十年led显示发展历程-直插式led显示屏

 行业动态    |      2018-01-13
       LED显示屏器件的封装方式主要包括直插式、点真模块,亚表贴、直插食人鱼、表贴三合一、COB、Micro LED等等,不同的封装方式,各有优缺点,适用于不同的LED显示屏应用领域。相应地,LED显示屏也经历了从单色(如单红、单绿、单黄,单蓝等)、双色以及目前主流的RGB利来w66,从早期主要用于户外到目前户内小间距的兴起,从低分辨率朝向宽色域、高分辨率的演变。这些不同的封装方式不仅推动了LED显示屏的进步,同时也是对不断自我革新的过程。

直插式封装led显示屏

     LED芯片的直插引脚式(Lamp)最先研发成功并投放市场的LED产品,技术成熟、品种繁多。图1为常见的Lamp LED封装结构示意图, 通常支架的一端有“碗杯形”结构,将LED芯片固定在“碗杯形”结构内,然后采用灌封封装。灌封是先在LED模腔内注入液态环氧树脂,然后插入压焊好的引脚式LED支架并放到烘箱中让环氧树脂固化,再从模腔中脱离出LED即成型,成为LED产品。


    直插式封装技术的制造工艺简单、成本低,有着较高的市场占有率。目前,直插式引脚封装的LED通常是单色(红色、绿色、蓝色)发光应用于大屏幕点阵显示、指示灯等领域。早期,利来w66的LED显示屏是通过将红色、绿色和蓝色的3个或4个Lamp  LED器件做为一个像素点拼接成的。近年来,RGB三合一Lamp  LED器件也在研发中,以满足高亮、高分辨、高效率拼接的要求。目前直插式LED主要应用于户外点间距在P10以上的大屏,其亮度优势、可靠性优势较明显,但由于户外点间距也朝着高密方向发展,直插受限于红绿蓝3颗器件单独插装,很难高密化,图2为直插led显示模组所以在户外点间距P10以下逐渐被SMD器件所替代